媒介：客岁年中，深圳出台了《关于开展强大计谋性新兴财产集群和培养开展将来财产的定见》；此中明白提出要开展强大 20+8 财产集群，培养一批具有财产生态主导力的优良龙头企业，鞭策一批枢纽中心手艺攻关获得严重打破，打造一批当代化先辈制作业园区和天下级 灯塔工场 ，构成一批引领型新兴财产集群。
我们明天要讨论的是 20 大计谋性新兴财产细分范畴之一的半导体与集成电路AG试玩平台平台。究竟上，这部门关于深圳而言，在《定见》中给出了明肯定位：财产短板，目的是在十四五时期放慢补齐。
在沿着这个话题进一步讨论之前，我们需求先来看一下全部半导体财产链图。从下图能够看到，财产链是从上游质料和装备，不断延长到下流的使用范畴的。关于财产集群而言，重点存眷在上游和中游，也就是说半导体质料、半导体装备、集成电路设想（IC 设想）、集成电路制作（IC 制作）、集成电路封测（IC 封测）。除此以外，在 IC 设想上游另有不断被称作 芯片之母 的 EDA。那所谓的补齐财产短板，该当是针对这 6 个细分范畴。
半导体质料普通分半导体系体例作质料和半导体封测质料。半导体系体例作质料次要包罗硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光质料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。半导体封测质料次要包罗封装质料、粘结质料、引线框架、切割质料和封装基板等。团体来看，按照 SEMI 统计，环球市场范围到 2021 年是 643 亿美圆，中国市场占比约 21.9%。
半导体装备装备凡是可分为前道晶圆制作工艺装备和后道封装测试工艺装备。前道装备次要包罗氧化 / 分散装备、光刻装备、刻蚀装备、 薄膜堆积装备、 离子注入装备、 洗濯装备、 机器抛光装备等；后道次要有分选机、测试机、探针台等。团体来看，按照 SEMI 统计，环球半导体装备市场范围到 2021 年约为 1026 亿美圆，中国市场占比达 28.8%。
再是 IC 设想、IC 制作、IC 封测；因为芯片制作极高的请求，跟着集成电路的开展，其贸易形式呈现分化，代工场开端呈现：也就是设想、制作、封测各环节开端别离，但同时仍有部门厂商挑选 IDM 形式，即涵盖从设想、制作到封测等各营业环节。固然，今朝前者是支流。
而从三者的市场范围来看，到 2021 年中国总范围初次打破万亿；此中，占比第一的是 IC 设想，到 2021 年为 43.2%；其次是 IC 制作，30.4%；最初是 IC 封测，为 26.4%。从趋向来看，设想、制作占比均在提拔；封测比重在不竭降落。固然，贩卖额均是上升的。
再分离深圳当局的开展计划来看，关于这 6 个范畴不克不及够说是局部补齐，一定是对症下药。并且该当会环绕现有财产延睁开，究竟结果半导体财产链内不管哪一个细分范畴，其手艺门坎都不低；且对资金、人材，均有较高请求。齐头并进难度太大，那更多的会是以点带面。那如今需求肯定的是就是点在哪。
来觅数据测验考试以企业信息作为切入点看可否找到这个成绩的谜底。这也正符合了《定见》出台的起点，吸收更多的企业到深圳来。
我们拔取了 2 个样本数据，一个是半导体范畴曾经上市企业（仅 A 股），分细分范畴重点来看看这些企业当今地点地；另外一个是半导体范畴未上市但近 3 年以来有 PEVC 融资变乱的企业注册地的散布状况。期望借助前者帮我们找出差别地区在细分范畴的现有规划状况，从而比照出有相对劣势更有开展远景的行业；后者次要是追踪将来能为地区经济在半导体范畴做出奉献的增量力气。
仍旧从半导体质料开端。先来看第一个样本数据的成果：到今朝为止半导体质料范畴上市企业共 15 家，散布在 12 个地区（以上市企业注册地为准）。除北京、上海、深圳各有 2 家企业之外，其他地域企业数均为 1；再分离该地区企业次要运营的产物，并以 2021 年营收为基准，我们能够看到：海内半导体质料自立化市场目上次要在硅片和化合物半导体、引线框架、光刻胶及配套试剂；小部门在光掩模、靶材、电子特气及其他质料。
深圳 2 家企业都聚焦在掩膜版范畴。我们分离 2021 年环球半导体晶圆制作质料分类范围占比来看，光掩模占到 12.9%，市场范围虽没法与硅片及硅基质料比拟，但根本与工艺化学品、光刻胶及配套试剂相称。也就是，这个市场仍是可观的。不外，如今的成绩是，这 2 家企业在掩膜版上的营业次要仍是在平板显现行业，而非半导体。固然，即使是在面板显现行业，其掩膜版支出与国际厂商差异较着。
而半导体范畴，还受限于光刻、制程等工艺方法，精度与国际先辈程度还存在必然差异；也就是说，面板显现行业需求加强合作力；而半导体范畴则需求手艺打破。
关于半导体装备，拔取样本数据成果以下：按来觅数据的行业分类尺度，共有 14 家上市企业被归入到半导体装备范围，这 14 家企业散布在了 8 个地区；主营产物和企业数见下表。从成果来看，今朝还没有半导体装备范畴的上市企业在深圳注册。
关于芯片设想，拔取样本数据成果以下：按来觅数据的行业分类尺度，共有 65 家上市企业被归入到芯片设想范围，这 65 家企业散布在了 16 个地区；现阶段，不管是从企业数目来看仍是总的营收状况来看，深圳都排在了第二位。固然，这此中也要看赴任距，次要是与第一名的上海比拟，营收差异大。别的，深圳企业数虽与后续第3、4、五位地区相差较大，可是在营收方面的差异并未拉开。
以是，团体而言，芯片设想该当会是发力重点。但后续芯片设想的开展还与品种有关。我们能够先看一下各地区前三企业的主营产物，仍是有必然代表性的。下一个章节会就芯片设想范畴分离 PEVC 融资状况再具体睁开会商。
集成电路制作上市企业假如仅思索 A 股状况，只要 3 家。但因为集成电路制作企业常常会在多地扩建产能，假如纯真从注册地维度来比照集成电路制作营收状况是相对不公道的。以是，这里接纳来觅数据前期统计的中国 2022 年晶圆厂状况作为阐发根据。
深圳目上次要是引入了中芯国际，此前已有一条 8 英寸晶圆厂；思索后续的开展趋向，次要是看 12 英寸晶圆厂状况。12 英寸晶圆厂投资方案于 2021 年一季度敲定了协作框架和谈。后续增资后，注书籍钱 24.15 亿美圆，估计产能 4 万片 / 月，2022 年开端消费。因为装备等方面遭到的限定，今朝该厂的进度终究怎样后续还需再跟踪。
以下图所示，地区散布来看（这里以省分为权衡尺度），分离上图晶圆厂的规划来看，集群效应曾经渐渐在闪现。营收方面，思索闻泰科技有境外收买，剔除极值身分影响；然后分离企业数目这个维度去看，很较着，江苏省在这方面打下了十分不错的根底。
就集成电路封测而言，海内今朝处在相对不变的格式：次要是长电科技、通富微电、华天科技为代表的 三巨子 ；而前 2 家企业都在江苏、华天在甘肃。而深圳作为注册点的仅一家企业，但实践上这家企业的办公地点在东莞，以是总的来看，深圳在 IC 封测方面的积聚和规划偏弱；且三巨子在国际排名也其实不低。云云看来，假如挑选集成电路封测作为发力项，能够非明智挑选。
EDA 范畴今朝也就 3 家上市企业；且最早一家企业的上市工夫是 2021 年 12 月 28 日；别的 2 家企业均在 2022 年年中上市。3 家企业注册地别离在浙江、北京、上海。但实践上这个范畴团体开展是偏弱的，不单单是说在个体地区。缘故原由仍是前面所提到的，相对而言，EDA 的市场范围其实不算大，在半导体供给链被突破均衡之前，从贸易代价的角度来看，海内企业去做自立化打破的志愿其实不高。但后续这个范畴的开展一定是政策鼎力撑持的。
总结：从 6 个细分范畴分离现有上市企业的状况来看，我们大抵能够看出的是：起首，深圳地区今朝在半导体装备、IC 封测、分立器件等范畴的储蓄不充沛，固然 EDA 范畴也是云云；以是，这些部门重点是要寻觅到好的打破口，然后经由过程政策鼎力搀扶与指导得以改进的；第二，半导体质料方面，拔取何种质料企业培养撑持才是重点，这能够也需求更细化更明白的政策撑持；第三， IC 制作，次要追踪中芯深圳 12 英寸晶圆厂项目。这是以点带面的枢纽点；第四，芯片设想，必定是开展重点，但必定要分离将来的使用趋向去考量。
